FED-Konferenz in Bamberg im September 2018

Zum 26. Mal veranstaltet der Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) seine jährliche Konferenz. Das Motto in diesem Jahr: “Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik”.

Dr. Tobias Kästner, Expert Software Engineer bei Method Park, und Mario Blunk von Blunk electronic zeigen in ihrem gemeinsamen Vortrag, wie sich Hardware und Firmware agil entwickeln lassen (am 27.09. um 15:30 Uhr).

Das Programm an beiden Konferenztagen mit insgesamt 45 Vorträgen ist in vier parallele Tracks eingeteilt mit den Themenbereichen Management, Entwicklung & Design, Fertigung & Test sowie Multifunktionale Leiterplatten. Die Keynote am ersten Tag, “Künstliche Intelligenz in der Fertigung”, hält Prof. Sami Haddadin, Roboterforscher und Experte für künstliche Intelligenz; die Keynote am zweiten Tag von Peter Brandl, Berufspilot, Fluglehrer, Managementberater, befasst sich mit dem Schubhebel für die Unternehmenskultur im 21. Jahrhundert. Einen Überblick über die Agenda liefert ein Flyer.

Neben den Fachvorträgen bietet die FED-Konferenz den Teilnehmern eine begleitende Fachausstellung mit 40 Ausstellern für den Wissens- und Erfahrungsaustausch sowie zahlreiche Möglichkeiten, ihr berufliches Netzwerk zu erweitern, u.a. während des Festabends am 27. September oder der Verleihung des PCB Design Awards.

Termin:
27.09.18 – 28.09.18

Ort:
Welcome Kongresshotel Bamberg
Mußstraße 7
96047 Bamberg