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Automotive SPICE®, Safety & Security

Das Fahrzeug und die dazugehörigen Geschäftsmodelle verändern sich. In dieser neuen Welt werden OEMs und Zulieferer mit beispiellosen neuen Chancen und Risiken konfrontiert. Unabhängig davon, ob eine Fahrzeugplattform oder eine Fahrzeugkomponente gebaut wird, die neue Risiken vom Konzept bis zum SOP und darüber hinaus sind stets präsent.

• Wie können wir also die Zukunft erfinden und Risiken bewältigen, denen wir noch nicht einmal begegnet sind?

Ingenieure haben heute die Aufgabe, die Zukunft zu gestalten. Für diese technische Transformation sind ausgereifte Prozesse essenzielle Wegbereiter. Um diesen Weg zu ebnen verlassen sich sowohl OEMs als auch Zulieferer auf Automotive SPICE® als leistungsstarkes Werkzeug.

Erfahren Sie in einem Vortrag von Prof Dr. Bernd Hindel, wie Sie die Engineering-Lebenszyklen für diese neue Welt anpassen und wie Sie Automotive SPICE® nutzen können um Ihre Engineering-Praktiken erfolgsversprechend zu gestalten.

Datum: 5. Juni

Zeit: 18:30 - 20:30 Uhr

Ort: Royal Park Hotel 600 E Universität Dr., Rochester, MI 48307, USA

Jetzt anmelden!

600 E University Drive | Rochester, Michigan 48307 | Detroit

Abendessen und Getränke werden zur Verfügung gestellt

Die Talk in the Park-Veranstaltungsreihe ist eine Networking-Plattform für führende Ingenieure, um Erfahrungen und Ideen auszutauschen und Ingenieurspraktiken in einer exklusiven Umgebung zu bewerten.

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